MF55薄膜测温型NTC热敏电阻器

NTC 负温度系数热敏电阻是由过渡金属Co 、Mn、 Ni、 Fe等元素的氧化物组成，经高温烧结、用半导体加工工艺、通过各种封装形式而制成。我公司制造的热敏电阻产品，品种*，参数可调整设计，性能良好，精度高，互换性好。

1.产品简介
　　 MF55系列*缘薄膜型NTC热敏电阻器是我司*新研制开发的产品，它采用*的硬膜工艺生产，其结构新颖、*性高、一致性好，被广泛应用于温度测试、温度控制及温度补偿等场合。

2.应用范围
　　电脑、打印机、家用电器等。

3.特点：
·*缘薄膜封装，热感应速度快，灵敏度高；
·稳定性好，*性高；
·*缘性好；
·阻值精度高；
·使用*；
·体积小、重量轻、结构坚固、便于自动化安装。
4.主要技术参数

·额定*功率电阻值（R25）：10KΩ～100KΩ；
·R25允许偏差：&plu*n;1%；&plu*n;2%；&plu*n;3%；&plu*n;5%；
·B值范围（B25/50）：3380K；3950K；
·B值允许偏差：&plu*n;0.5%；&plu*n;1%；&plu*n;2%；
·耗散系数：0.7mW/℃（在静止空气中）；
·热时间常数：≤5S（在静止空气中）；
·工作温度范围：-30～ 125℃
·额定功率：<3.5mW

5.产品标志说明:

① MF55*缘薄膜型热敏电阻器
② 阻值：103……10KΩ
③ F：&plu*n;1%；G：&plu*n;2%；H：&plu*n;3%；J：&plu*n;5%；
④ B值：3380K；3950K
⑤ 尺寸4.5X25mm,4.5X50mm,4.5X75mm

外形尺寸：
代码规格和材料
① 聚酰亚铵膜
② 芯片
③ 磷铜架

6.外形尺寸图：

型号	标称电阻值		B值			工作温度
	R25（KΩ）	精度	（25/50℃）	（25/85℃）	精度	（℃）
	R25（KΩ）	精度	（K）		精度	（℃）
MF55□502□3270A	5	&plun;1％ &plun;2％ &plun;3％ &plun;5％	3270		&plun;1％ &plun;2％	-50～260
MF55□502□3470A	5		3470
MF55□103□3380A	10		3380
MF55□103□3435B	10			3435
MF55□103□3470B	10			3470
MF55□103□3950A	10		3950
MF55□103□3975B	10			3975
MF55□203□3950A	20		3950
MF55□303□3950A	30		3950
MF55□473□3950A	47		3950
MF55□503□3950A	50		3950
MF55□104□3950A	100		3950

7.注意事项 :
1). 勿随意弯折电阻线架以免造成芯片与线架脱落而引起阻值不良；
2). 焊接时温度勿*过300℃，焊接时间*好不要*过0.5秒；
3). 热缩套管时使用热风*，风*温度宜控制在120℃左右；
4). 焊接时使用恒温烙铁，烙铁头扁平，一手拿电阻，一手拿电线进行碰焊，能*生产效率及缩短焊接时间；
5). *提示：请勿将手触及芯片（即电阻*）！

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