MF55薄膜测温型NTC热敏电阻器

地区:江苏 苏州
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NTC 负温度系数热敏电阻是由过渡金属Co 、Mn、 Ni、 Fe等元素的氧化物组成,经高温烧结、用半导体加工工艺、通过各种封装形式而制成。我公司制造的热敏电阻产品,品种*,参数可调整设计,性能良好,精度高,互换性好。

 

 

1.产品简介
   MF55系列*缘薄膜型NTC热敏电阻器是我司*新研制开发的产品,它采用*的硬膜工艺生产,其结构新颖、*性高、一致性好,被广泛应用于温度测试、温度控制及温度补偿等场合。

2.应用范围
   电脑、打印机、家用电器等。

3.特点:
·*缘薄膜封装,热感应速度快,灵敏度高;
·稳定性好,*性高;
·*缘性好;
·阻值精度高;
·使用*;
·体积小、重量轻、结构坚固、便于自动化安装。
4.主要技术参数

·额定*功率电阻值(R25):10KΩ~100KΩ;
·R25允许偏差:&plu*n;1%;&plu*n;2%;&plu*n;3%;&plu*n;5%;
·B值范围(B25/50):3380K;3950K;
·B值允许偏差:&plu*n;0.5%;&plu*n;1%;&plu*n;2%;
·耗散系数:0.7mW/℃(在静止空气中);
·热时间常数:≤5S(在静止空气中);
·工作温度范围:-30~ 125℃
·额定功率:<3.5mW
5.产品标志说明:


① MF55*缘薄膜型热敏电阻器
② 阻值:103……10KΩ
③ F:&plu*n;1%;G:&plu*n;2%;H:&plu*n;3%;J:&plu*n;5%;
④ B值:3380K;3950K
⑤ 尺寸4.5X25mm,4.5X50mm,4.5X75mm

外形尺寸:
代码 规格和材料
① 聚酰亚铵膜
② 芯片
③ 磷铜架

6.外形尺寸图:


型号

标称电阻值

B值

工作温度

R25(KΩ)

精度

(25/50℃)

(25/85℃)

精度

(℃)

(K)

MF55□502□3270A

5

&plu*n;1%
&plu*n;2%
&plu*n;3%
&plu*n;5%

3270

&plu*n;1%
&plu*n;2%

-50~260

MF55□502□3470A

5

3470

MF55□103□3380A

10

3380

MF55□103□3435B

10

3435
MF55□103□3470B

10

3470

MF55□103□3950A

10

3950

MF55□103□3975B

10

3975
MF55□203□3950A

20

3950

MF55□303□3950A

30

3950

MF55□473□3950A

47

3950

MF55□503□3950A

50

3950

MF55□104□3950A

100

3950

7.注意事项 :
1). 勿随意弯折电阻线架以免造成芯片与线架脱落而引起阻值不良;
2). 焊接时温度勿*过300℃,焊接时间*好不要*过0.5秒;
3). 热缩套管时使用热风*,风*温度宜控制在120℃左右;
4). 焊接时使用恒温烙铁,烙铁头扁平,一手拿电阻,一手拿电线进行碰焊,能*生产效率及缩短焊接时间;
5). *提示:请勿将手触及芯片(即电阻*)!

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