供应TO-264高导热陶瓷片

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我公司*从事生产研发电子*缘导热材料,导热陶瓷基片同为公司主要产品之一:压电陶瓷换能片,传感器片,陶瓷*声波片,*缘套,*套,陶瓷*缘套,99*缘套,*缘陶瓷管,氧化铝陶瓷管,高温陶瓷管,鄂破机,陶瓷板,*缘陶瓷板,*陶瓷板,螺纹陶瓷棒,陶瓷轴棒,陶瓷*缘棒,陶瓷活塞杆

氧化铝陶瓷片,用于散热,可以代替铝散热片,有to-220 to-3p TO-247 to-264*有现货。

非标规格可按客户需求开模订做。

---高导热氧化铝陶瓷散热片---

1、热辐射效果

 

透过了解陶瓷材料本身不积蓄热量、导热率高的特性,不断的测试研究后开发出陶瓷散热片,在和以往*缘片 对比中,减少了*缘层对于热效的影响,加之材料导热率高。产品在相同地方导热*缘远*其他导热材料。

 



 

 

2、直接导热效果

传统的导热*缘片分布为 发热体→导热层→*缘层→导热层→铝制散热器 当热量经由 发热体传导到导热层时 (热效有*的衰减) 在传导到*缘层(诸如聚酯稀、Kapton等 其导热*低 进一步说衰减) 在传导到导热 层。而陶瓷散热片 是直接经由陶瓷片一体传导,不会因为有*缘层而衰减*,能够在同一单位时间内带走更多 的热量。

 

 

 



 

3、氧化铝陶瓷本身拥有的*特性来*散热的效能




4、使用陶瓷散热片*缘并降低〖EMI〗(电磁干扰)陶瓷散热片在相同单位的体积下是*铜和铝的散热特性,并可降低EMI所产生的问题,使得设备运行更稳定。

 

 



 

 

5、产品运用:

 

 ◆LED灯光

 

 ◆高频焊机

 

◆功放/音响

 

◆功率晶体管

 

◆电源模块

 

◆芯片IC

 

◆逆变器

 

◆网络/宽频 

 

◆UPS电源 

 

◆大功率设备

 



 

6.陶瓷散热片详细参数

 

1、材质:97%氧化铝(A12O3)白色 

 

2、导热率:29.3w/m.k

 

3、*缘22.5KV以下,耐温1600度以下

 

3、密度:3.6G/CM3

 

4、热膨胀系数:0.000003

 

5、陶瓷本身不蓄热,直接散热,速度快

 

6、陶瓷多晶构,加强散热。同比条件,*市面上大多数导热*缘材料

 

7、陶瓷多向散热性,加快散热

 

8、陶瓷*缘、*、*氧化、耐酸碱、使用寿命长

 

9、**干扰(EMI)、*静电

 

10、天然*材料,*合*要求

 

11、体积小、重量轻、强度高、节省空间。

 

12、氧化铝陶瓷片适用于IC、MOS、三*管、肖特基、IGBT等等需要散热的面热源!

 

13、*适用与大功率设备、设计空间讲究轻、薄、短、小的*适用。







 

微观结构

多晶

规格尺寸

0.635*17*22(mm)

特性

氧化铝陶瓷

功能

*缘装置陶瓷

加工定制