供应电源适配器，电子灌封胶

GT-821 双组分*硅灌封胶说明

一.产品简介

本品是一种双组分室温固化*硅灌封胶,是针对电子工业精密电控设备及元器件需要长期保护而设计生产的一种灌封胶,尤其适用于恶劣环境中(如潮湿,震动和腐蚀性等)使用的电子线路板及元器件的密封.本品克服了单组分*硅灌封深层固化慢的缺点.表内同时固化,具有良好的工艺性能,*缘密封性能优良,耐电弧,耐电晕,耐老化,耐高低温,适用于大面积粘合密封件的浇注和灌注,本产品具有导热功能。

二.主要技术参数

外观                     A剂透明粘稠液体       Ｂ剂透明（A胶有四款颜色：透明，黑色，白色，灰色）

粘度                  A剂1500mps        B剂30-50mps

配比                           A:B=10:1

可操作时间                    60-75分钟

固化时间                      3-5小时

       固化后硬度:                     25- 30(邵氏)

       拉伸强度                         ≥0.8 MPa

       拉断伸长率                       ≥150 %

       体积电阻率                       ≥1×10¹⁴Ω.cm

热传导系数                   0.8-1.1w/m.k.cm²

       击穿电压                         17 KV/mm

       耐温范围                         -60~220℃

三. 施工参考

1.按比例(100:10)称量A,B组分,→将A,B组分倒入混合容器中充分搅拌均匀,→将混合料放入真空容器中脱泡处理,→将脱泡后的料灌入待密封产品中.

2.包装: A剂20公斤胶桶装B剂2.公斤胶壶装

四、包装规格：22KG/套。每套：A:20KG，B2KG

五、贮存与运输：

1、本品阴凉干燥处贮存，贮存期为 半 年（ 25 ℃下）。

2、 此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。