聚光灯COB光源夏普

业内*家采用陶瓷基板封装技术

    2.与传统铝基板相比，陶瓷铝基板的反射率较高，有助于*光效。

     陶瓷具有高*性，长寿命等特点。

     陶瓷热胀冷缩系数较小，即使在高温环境下，其表面也较为平整，有助于散热

     便于组装，可以将ZenigataLED模块通过导热胶直接装配在散热器上。

     陶瓷导热系数较高，从而可以*SHARP Zeigata LED具有业界*的热流明维持功率（（95%）。

     陶瓷为*缘体，有助于LED照明产品通过各种高压测试。
GW6BMG27HED   6W-10W
GW6BMG30HED   6W-10W
GW6BMG40HED   6W-10W
GW6BMG50HED   6W-10W
GW6BMR27HED   12-20W
GW6BMR30HED   12-20W
GW6BMR40HED   12-20W
GW6BMR50HED   12-20W
GW6BMR27JEC   17-21W
GW6BMR30JEC   17-21W
GW6BMR40JEC   17-21W
GW6BMR50JEC   17-21W
GW6BME27HED   7W -12W
GW6BME30HED   7W -12W
GW6BME40HED   7W -12W
GW6BME50HED   7W -12W