厚膜可雷切晶片电阻

●最高功率可达3W.
●TCR为±50PPM/℃。
●适应再流焊与波峰焊。
●适于作电流探测用电阻器，如电源电路、发动机用电路等。
●装配成本低，并与自动装贴设备匹配。
●机械强度高、高频特性优越。
应用领域：开关电源、音频设备的过电流保护、电压调节器、电源转换器、充电器、汽车引擎控制器、便推式设备等。

产品指定类型：

产品适用范围：本规范适用于无铅无铅RLM系列TA-I技术有限公司生产的金属箔的电流感应电阻的产品

建设

尺寸

Style	L	W	C	t	Material
RLM	6.4±0.2	3.2±0.2	2.0±0.2(R≦2mΩ)	0.6 ±0.20	金属：铜锰合金的涂层：成型复合UL-94级
			0.9±0.2(R>2mΩ)

特点：

类型	RLM
额定功率	1&2 W (1W:R=1~40 mΩ) (2W:R≦10mΩ)
电阻值	1 ~40mΩ
工作温度范围	-55℃~+170℃
电阻温度系数	±275ppm/℃	R≦2mΩ
	±100ppm/℃	2mΩ<R≦10mΩ
	±75ppm/℃	R>10mΩ
公差	±1%,±2%,±5%
绝缘电阻	Over 100MΩ
最大工作电压（V）	(P*R)1/2

可靠性测试：

测试项目	测试条件	测试极限
电阻温度系数	+25℃ ~ +125℃	Refer 4.0
负载寿命	1000小时的额定功率，70℃，1.5小时“ON”，0.5小时“关”	< ±1%
短时过载	5倍额定功率为5秒	< ±0.5%
水分空载	85℃，85％RH，1000小时	< ±0.5%
温度循环	-40℃ - +125℃，1000cycle，每个极端条件下15分钟	< ±0.5%
耐焊接热	260±5℃ for20±1 sec	< ±0.5%
焊	245±5℃, 2±0.5sec	电极的表面积的至少95％应覆盖有新焊料
高温曝光	170℃, 1000hrs	< ±0.5%
低温贮藏	-55℃, 1000hrs	<±0.5%
基板弯曲	弯曲宽度2mm，环氧板厚1.6mm，支点距离90毫米的	< ±0.5%
绝缘电阻	100V DC1分钟	>100 MΩ