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产品属性
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一:功能:
1、*稳定的测量焊锡炉的制造条件之数值仪器。
2、可测量焊锡时间,焊锡温度及预热温度和助焊剂浓度,助焊剂高度,锡波高度。
3、操作简便。
二:说明:
1、焊接温度:采用CA护套热电偶量测,测量范围0~300°C,精度±2°C.
2、预热温度:采用CA热电偶量测,测量范围50~300°C,精度±2°C.
3、烛接时间:采用电*传感,测量范围0~10sec,精度±2秒.
4、助焊剂浓度:采用电*传感,测量范围10KΩ~5MΩ,容量2Φ电*间隔4mm.
5、助焊剂高度:采用电*传感,测量范围离板底0~6mm,刻度解析度1mm.
6、锡波高度:采用电*传感,测量范围离板底0~6mm,刻度解析度1mm.
特点:动补偿温度量测电组器;室温度在120°C时五分钟以内OK;可连续使用1小时,电池S-0069VDC;
尺寸:W95 mm×L230mm×H51mm
三:DS-03使用方法:
本测试仪,和DS-01、DS-02相同,不但可以测定焊接装置的各个数据,还可以确认一部分的设定状态。在这里,把前者称之为通常状态,把后者称之为用户状态。接下来就分别说明这两个状态。
1 通常状态
1) 清洗传感部
在测定开始之前,请*使用酒精(IPA)清洗各个传感器。*是要将FLUX LEVEL、SOLDER LEVEL、DIP TIME、FLUX WET传感器上的残留助焊剂*清除。在清洗时,尤其要小心焊接温度传感器,不要太用力使其变形损坏等。
2) 设定焊锡和助焊剂的波峰高度上限值
在进行测定之前,需要对焊锡和助焊剂的波峰高度上限值进行设定。根据使用的焊接装置及在流水线*动的印刷基板的不同,这个上限值也会发生变化。所以设定时,根据用户的使用条件,由用户自行设定。
[设定方法]
①调松(g) 、(j)。
②根据使用条件,对照(f)、(i),将(e)、(h)调节到相应的地方。
③调紧(g) 、(j),固定(e)、(h)。
3) 装配板宽度的设定
在实际测定的时候,需要将本仪器固定在焊接装置内的运输托架或运输爪上。这时,就要使用这个装配板作为固定工具。使用螺丝将装配板固定在测试仪底部的安装孔上。装配板的宽度可以向左右各移动15mm左右。请根据所使用的焊接装置进行调节。另外,螺丝*要上紧。以免在测定过程中掉落,影响测定。请参照下图。向测试仪底部的安装孔安装
4) 测定
①按[POWER ON]开关。如果显示屏上没有显示[BATT],就会显示3秒钟左右的版本信息,之后进入下一个工作状态。
②HEATER显示灯亮,确认这时的显示温度是否接近室温。如果显示温度高出室温5℃以上时,就要先将电源关掉,等测试仪降到室温后,再使用。(室温温度大约是25℃)
③事先将本测试仪安装在焊接装置的运输托架上,如果没有托架的时候,固定在运输爪上。这时,安装*要牢固,否则很难测定出安定的数据。
注意:在测定的时候,请把切割机设定在不使用状态。如果使用了切割机,可能会把传感器切掉。也可能使刀刃受损。
④在焊接完成后,取出本测试仪,测定结束。这时,如果将电源关掉的话,测定数据就会消失,所以在使用完测定数据之前,请不要关掉电源开关。
注意;出炉后的测试仪,会变得很热,在取出时,小心不要烫伤。
5) 读取测定数据
①为了保护探测部,所以在放置本机的时候请使用上部附带的支架。
②如果FLUX WET、FLUX LEVEL、SOLDER LEVEL发生异常时,P9图上的⑤、⑥、⑦显示灯就会亮。如果没有出现异常,⑧显示灯亮。
③每按一次[SELE*]开关,显示屏上的显示就会按照以下顺序变化。
预热温度
第1次焊接温度
第2次焊接温度
第1次过锡时间
第2次过锡时间
合计过锡时间
另外,显示的数值是什么测定值,通过各个显示灯就能明白。请参照下表。
顺序 |
显示数据 |
⑨HEATER 显示灯 |
⑩SOLDER 显示灯 |
⑪ DIP TIME 显示灯 |
⑫ DIP 1 显示灯 |
⑬ DIP 2 显示灯 |
1 |
预热温度 |
○ |
|
|
|
|
2 |
第1次焊接温度 |
|
○ |
|
○ |
|
3 |
第2次焊接温度 |
|
○ |
|
|
○ |
4 |
第1次过锡时间 |
|
|
○ |
○ |
|
5 |
第2次过锡时间 |
|
|
○ |
|
○ |
6 |
合计过锡时间 |
|
|
○ |
○ |
○ |
○:灯亮 :灯灭
注意;在1槽式焊接装置中测定时,第2次焊接温度、第2次过锡时间值显示[000]或[00.0]。合计过锡时间和第1次过锡时间的值相同。
④测定后,不要关电源,使用*的打印机(选件)就可以打印测定结果。
⑤测定结果记录完成后,关掉电源开关。让测试仪冷却到室温温度。
2 用户状态
就像前面所说,DS-03可以确认一部分的设定状态。这就是用户状态。
1) 启动用户状态
①关掉电源开关。
②同时按[HOLD]开关和[POWER ON]开关。
③显示现在的版本信息,确认用户状态是否被启动。如果没有启动,请重试一次。
④版本信息,大约在5秒钟后消失,之后HEATER显示灯亮,显示屏上显示预热温度。
⑤每按一次[SELE*]开关,显示灯和显示屏内的显示就按照以下顺序变化。
预热温度(HEATER显示灯亮)
焊接温度(SOLDER显示灯亮)
助焊剂干燥*值(FLUX WET显示灯亮)
DS-03内部温度(任何显示灯*亮)
注意:这里显示的预热温度和焊接温度并不是测定结果,而是当前预热温度传感器和焊接温度传感器所感受到的温度。如果用手接触焊接温度传感器,就会发现温度会有变化。在这里只能确认助焊剂干燥*值。
3 须知
1) 测定中的动作(通常状态时)
①打开电源后,在显示3秒钟版本信息之后,就进入测定可能的状态,显示预热温度。
②把测试仪安装在焊接装置内,当印刷基板到达助焊剂槽后,在印刷基板上涂抹助焊剂,如果*出了设定的FLUX LEVEL(助焊剂波峰高度)上限值时,FLUX LEVEL显示灯就会亮。
③通过预热使基板温度升高。如果预热温度达不到50℃以上,即使进入到焊锡槽也无法测定焊接温度。
④预热结束后,记录预热过程中感受到的*大温度值。
⑤进入第1焊锡槽后,DIP TIME传感器的电*就会被短路,这时,通过FLUX WET传感器探测出的*值如果比设定的FLUX干燥*值低,FLUX WET显示灯就会亮。
⑥焊接温度传感器在DIP TIME传感器的电*被短路时,开始测定。但是,如果预热温度达不到50℃以上,就无法进行测定。如果,在测定之前,按了[HOLD]开关,即使预热温度达不到50℃以上,也会在DIP TIME传感器的电*被短路时开始测定。
⑦在通过焊锡槽过程中,如果焊锡波峰*出了设定的SOLDER LEVER(焊锡波峰高度)上限值,SOLDER LEVER显示灯就会亮。
⑧通过第1焊锡槽后,DIP TIME传感器的电*重新开通,这样,第1焊锡槽的焊接温度测定就结束。
⑨和第1焊锡槽同样,在DIP TIME传感器的电*短路时,用焊接温度探测器来测第2焊锡槽的焊接温度。
⑩从进入到第2焊锡槽的时刻开始就开始测定第2焊锡槽的焊接温度,当DIP TIME传感器的电*重新断开后,第2焊锡槽的焊接温度测定就结束。
⑪过锡时间是从DIP TIME传感器进入到焊锡槽内,从电*短路的时刻开始到重新断开时的时间。
⑫在不出现任何问题的情况下,按照设定条件通过第1焊锡槽后,OK显示灯就会亮。如果在通过第2焊锡槽的过程中,出现了问题,OK显示灯就会灭,TROUBLE显示灯亮。
2) 检测助焊剂的干燥*值
助焊剂在干燥状态时,会显示出高*值,如果不够干燥时,*值就会降低。通过将*的*值和助焊剂的*值相比较,可以求出助焊剂干燥的标准。
但是,根据助焊剂的种类不同,干燥时的*值也会不同。因为DS-03没有对应*助焊剂的单一*值,所以可以根据使用的助焊剂,在以下几种*值间进行选择。*值的选择方法,请参照Ⅲ-2。
0. 01 MΩ
0. 10 MΩ
0. 22 MΩ
0. 50 MΩ
1. 00 MΩ
2. 20 MΩ
5. 00 MΩ
可以在[用户状态]下确认助焊剂的干燥*值。单位是MΩ。另外,本产品在出厂时,*值设定在0.22 MΩ上
波峰焊测试仪DS-03(MALCOM产品)
波峰焊测试仪DS-03(MALCOM产品)