贴片式LED用透明环氧树脂成型材料
地区：广东 东莞
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无
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贴片式LED用透明环氧树脂成型材料
日本松下透明环氧树脂成型材料(透明胶饼):应用于贴片1206,0805,0603的封装
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透明胶饼 贴片式LED用 |
型号 |
特征 |
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EV-1012BA |
一般透明胶饼 |
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EV-1012BP |
一般透明胶饼(耐高溫型) |
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EV-1014 |
(可过260度℃高温无铅回流焊，不会产生黄变) |
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EV-1016 |
新材料!! (可过260度℃高温无铅回流焊，不会产生黄变) |
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IR LED (*接收管用) |
型號 |
特徵 |
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EV-1050EV |
(IR胶/800 nm cut：normal) |
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EV-1050EVB |
(IR胶/800 nm cut：密着较好) |
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EV-1050EVH |
(IR胶/800 nm cut：硬化速度较快) |
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EV-1050SV |
(IR胶/700 nm cut：normal) |
成型条件：
建议成型条件如下表，并且使用外部离型剂，避免产品黏膜问题产生。
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项目/Item |
单位/Unit |
常见成型条件 |
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建议/Recommend |
范围/Range |
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成型温度 / Molding Temp |
℃ |
150 |
140~170 |
|
预热温度 / Preheat Temp |
℃ |
75 |
60~90 |
|
转进时间 / Transfer Time |
Sec |
35 |
30~60 |
|
转进压力 / Transfer Pressure |
Kgf/cm2 |
35 |
20~60 |
|
硬化时间 / Cure Time |
Min |
2 |
1-3 |
硬化后条件 / Post Mold Cure Condition
|
项目/Item |
建议/Recommend |
范围/Range |
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后硬化温度 / PMC Temp（℃） |
150 |
75 |
|
后硬化时间 / PMC Time（hrs） |
4-8 |
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可提供锭粒范围：
35mm直径 可提供重量范围 15~35g
38mm直径 可提供重量范围 18~38g
40mm直径 可提供重量范围 20~40g
43mm直径 可提供重量范围 23~43g
46mm直径 可提供重量范围 26~46g
如需帮助请联系我们，赖先生:，
另外提供LED封装高级辅料(**) :台湾雄鼎荧光粉、悬浮扩散增亮剂, 日本信越贴片封装硅胶. 台湾长春LED环氧树脂封装胶.，*接收管封装胶，日本朋诺色剂（*接收管用）
EV-1012，EV-1014,EV-1016
台湾长春
