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1.利用贴片陶瓷电容器介质层的薄层化和多层叠层技术,使电容值大为扩大
2.单片结构*有*佳的机械*度及*性
3.*高的*度,在进行自动装配时有高度的准确性
4.因*有陶瓷和金属构成,故即便在高温,低温环境下亦无渐衰的现象出现,具有较强*性与稳定性
5.低集散电容的特性可完成接近理论值的电路设计
6.残留诱导系数小,**的频率特性
7.因电解电容器领域也获得了电容,故使用寿命延长,更造于具有高*性的电源
8.由于*R低,频率特性良好,故*适合于高频,高密度类型的电源
工SMD高压贴片电容价格
网络交换机常用高压贴片电容
500V封装
500V封装
500V封装
500V封装
500V封装
250V封装
100V封装
100V封装
以上都为陶瓷X7R材质,耐温-55-125度。
损耗(DF)小于2.5%
可代替传统插件CBB缩小体积
更多规格欢迎查询和索样
1206/473K/400v/X7R封装
C*
无铅*型
贴片式
卷带编带包装
普通/民用电子信息产品
无引出线
长方型
1PF-100
6.3V-5KV
-50-+125