5630灯珠，LED5730灯珠,5730贴片，LED 20*40芯片

5630灯珠，LED5730灯珠,5730贴片，LED 20*40芯片

5630系列

1.制造芯片：广稼、晶圆、奇力

芯片尺寸：20*40mm单芯片

2.  荧光粉：亚阁(YAG)

3.尺寸：5.6 x 3.0 x 0.8 mm

4.参数：

驱动电流：120MA/150mA电压：3.0~3.6V功率：0.5W

5.显色指数（CRI值）：75

6.发光角度：120度

7. 5个焊盘，热电分离

  焊接温度：*高不*过260℃，焊接时间：3秒

9.目前亮度主要单颗40-45-50-55lm

10.色温部分:暖白2700K-3500K自然白4000K-5500K正白5500K-7000K

11.主要应用：泛光源例如：球泡，筒灯

一、相关技术：采用热电分离方式更*的解决散热

热电分离：热指的是导热焊盘,电指正负电*,两者通过*缘材料隔离形成了*导热焊盘,这样电*的主要作用即导电.生产厂家称这种封装方式为热电分离

二、主要应用：泛光灯，例如：球泡灯，筒灯，天花灯，面光源

三、产品参数

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