供应陶瓷1919白光

供应陶瓷1919白光

采用96%氧化铝陶瓷基板，能实现LED芯片多种串并联整合功能（COB)，同时 也满足*、低重量、低尺寸收缩率的市场要求。

陶瓷基板性能特点:

•可用于COB集成面（线）光源，柔和，无眩光；

•适合单颗0.5W (含0.5W)以下小功率芯片COB集成，*客户根据市场， 采用多种串并灵*要求；

•良好六面散热性能，*低光衰；

•高尺寸精度，适合发展多晶粒LED封装；

•低热膨胀系数，与芯片晶体接近，**性；

•环境耐受度高，可应用于高温及高湿度环境，具备耐热性、耐光线逆化性、 *度、高*缘性、高传导热性及高反射性；

* *合欧盟RoHS规范；*UV及黄变；银层*处理，*高光效；高寿命、*。