*1OZ铝基覆铜板2.0mm（导热系数2.0W)

铝基覆铜板即铝基板，是原材料的一种，它是以电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂、单一树脂等为*缘粘接层，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压铝基板，简称为铝基覆铜板，铝基覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、*缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻*等有很大的影响，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的*性及稳定性在很*上取决于铝基覆铜板。

铝基覆铜板制造行业是一个朝阳产业，它伴随电子信息、通讯业的发展，具有广阔的发展前景，其制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互*的高新技术。它与电子信息产业，*是与印制电路行业同步发展，不可分割。它的进步与发展，一直受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术及印制电路板制造技术的革新与发展所驱动。