高精度晶振

HC-49/SSMD产品详细参数：
　　频率范围：4.0 ~ 90 MHz
　　频率公差（25℃）± 30 ppm, or specify
　　在工作温度范围内的频率稳定度：± 30 ppm, or specify
　　工作温度范围：- 20 ~ +70 oC, or specify
　　并联电容（C0）：7 pF Max.
　　驱动级：1 ~ 500 μW (100 μW typical)
　　负载电容：Series, 16 pF, 20 pF, 30 pF, 32 pF, or specify
　　老化（25℃）：± 3 ppm / year Max.
　　储存温度范围：- 40 ~ + 85 oC

贴片晶振与插脚晶振的性能对比：
　　1.从性能上对比：
　　贴片晶振与插脚晶振，如果是基于同一个频率，在PCB上面功能都是一样的，没有什么特别的地方，只是贴片晶振由于是全自动化生产，精准度会比插脚晶振会准确些，工作温度会比插脚晶振会更宽一些。
　　2.从体积上对比：
　　贴片晶振会比插脚晶振，更具优势，贴片晶振由于体积比较小，大量用便携式设备上面，这是插脚晶振没有办法做到的，不过贴片晶振会比插脚晶振的价格方面会贵很多，这也是贴片晶振的劣势所在。贴片晶振由于体积比较小，它做到的频率范围会比插脚晶振做得小，另外贴片晶振的电阻会比插脚的做得大，这样就会耗费大量的功耗，特别是便携式设备。所以工程师在选择的时侯如果没有体积的要求尽量选择插脚晶振，贴片的可以自动化焊接，插脚晶振则不可以。这也是贴片晶振的一个优势。

贴片晶振的发展趋势：

　　贴片晶振即SMD晶振，是采用表面贴装技术制造封装的微小型化无插脚晶体振荡器，具有体积小，焊接方便，效率高等特点，在电子消费产品中十分常见。贴片晶振常用于手机， 电脑周边数码相机，MP3,U盘等高新技术产业。