无线网卡晶振，无线网卡专用晶振

HC-49SMD产品详细参数：
　　频率范围：3.2 ~ 90 MHz
　　频率公差（25℃）± 30 ppm, or specify
　　在工作温度范围内的频率稳定度：± 30 ppm, or specify
　　工作温度范围：- 20 ~ +70 oC, or specify
　　并联电容（C0）：7 pF Max.
　　驱动级：1 ~ 500μW (100μW typical)
　　负载电容：Series, 16 pF, 20 pF, 30 pF, 32 pF, or specify
　　老化（25℃）：± 3 ppm / year Max.
　　储存温度范围：- 40 ~ + 85 oC

AT切割晶体频率温度特性曲线图：

测量晶振好坏的方法：

　　晶振好坏的测量，时常让初学者挠头。晶振的个头比较小，但是在主板上起的作用不小，因此晶振的检测是主板维修非常重要的环节。如何判断检测晶振的好坏呢？
　　1.用万用表(R×10k挡)测晶振两端的电阻值，若为无穷大，说明晶振无短路或漏电；再将试电笔插入市电插孔内，用手指捏住晶振的任一引脚，将另一引脚碰触试电笔顶端的金属部分，若试电笔氖泡发红，说明晶振是好的；若氖泡不亮，则说明晶振损坏。
　　2.用数字电容表（或数字万用表的电容档）测量其电容，一般损坏的晶振容量明显减小（不同的晶振其正常容量具有一定的范围，可测量好的得到，一般在几十到几百PF
　　3.贴近耳朵轻摇，有声音就一定是坏的（内部的晶体已经碎了，还能用的话频率也变了）
　　4.测试输出脚电压。一般正常情况下，大约是和DIP型，即贴片和插脚型 。