ROHM/T*AL1C156M8R

ROHM T*系列

1．小型大容量

由于采用了底部电*结构，所以能够以比标准产品更小的規格获得大的容量。

2．陶瓷电容器由于在五个面上有电*，所以电*与电*之间以及与电路板的布线之间有出现短路的可能性。因此，上面电路板与下面电路板之间*需留有间隔。而钽电容器因为采用底面电*结构，所以*与对面电路板布线会不会出现短路的问题。用不着保留*短路间隔，有助于整机进一步薄型化，而这是使用陶瓷电容器无法实现的。

3．钽电容器对电路板弯曲应力的耐受能力强，比陶瓷电容器的4倍还高，因而可以把它安装到弯曲厉害的电路板两端，这就*了电路板设计的自由度。

而且，在制作过程中可以流畅地操作电路板，可以使电路板进一步小型化，有助于降*。

适用于 手机、智能电话、电子图书、数码相机、摄像机、便携式音响、便携式游戏机 等