PCB线路板\电子玩具电路板\电器线路板
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:张海波(先生)
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线路板的一些性能表单
表面工艺处理: | 喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、碳桥/碳手指、碳灌孔 |
制作层数: | 单面,双面 |
*大加工面积: | 单面:1200MM×450MM;双面:580MM×580MM; |
板 厚: | *溥:0.3MM;*厚:6.0MM |
*小线宽线距: | *小线宽:0.2MM;*小线距:0.2MM |
*小焊盘及孔径: | *小焊盘:0.8MM;*小孔径:0.4MM |
金属化孔孔径公差: | Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8&plu*n;0.05MM>直径0.8&plu*n;0.10MM |
孔 位 差: | &plu*n;0.05MM |
*电强度与*剥强度: | *电强度:≥1.6Kv/mm;*剥强度:1.5v/mm |
阻焊剂硬度: | >5H |
热 冲 击: | 288℃ 10S* |
燃烧等级: | 94V0*火等级 |
可 焊 性: | 235℃ 3S在内湿润翘曲度t<0.01MM/MM 离子清洁度<1.56微克/平方厘米 |
基材铜箔厚度: | 1/1OZ、2/2OZ、1/0OZ、H/HOZ、2/0OZ |
电镀层厚度: | 镍厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM |
常用基材: | 普通纸板:94HB(不*火)、FR-1(*火)、 *火玻绊板材:22F(半玻绊)、CEM-1(半玻绊)、CEM-3(半玻绊)、FR-4(全玻绊) 铝基板 |
客供资料方式: | GERBER文件、POWERPCB文件、PRO文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等。 |
联系方式
公司:0317-4281691
公司传真:0317-4281691
:张经理
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企业网站:https://ztpcb.cn
阿里旺铺:https://zt3377.cn.alibaba.com/
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