固态贴片铝电解电容

目前*整机对电容器覆盖数量要求越来越多，以电脑CPU周边所需电容为例，台式电脑主机板CPU周边单核芯需要30-48只，双核芯需要40-68只，四核芯需要60-118只，AMD及Intel计划推出的八核芯及十二核芯预计分别需要100-128只、120-148只。由于性能指标已接近钽电解电容器但是高分子固体电容性价比明显更优，intel之类的主流厂商已经要求*或逐步应用高分子固态导电电容器，行业需求呈现供不应求态势，日本及台湾等地多家厂商已争相提价。