代理美国OKI奥科METCAL封装返修系统APR-5000

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APR-5000系列密管脚芯 片自动返工系统OK集团的*新产品，除了保留OK集团的BGA-3592芯片 返工系统原有的精度高，*性好，加热均匀，操作方便等优点，还*了自动化程度，可以由计算机控制芯片的对中，焊接与起拔过程，精度更高，速度更高，质量更*，适用于无铅焊接。

型号与说明:

DTP-CSP：用于CSP芯片，每组3个模板，槽深0.15毫米，槽宽：10,16,21毫米

DTP-BGA：用于BGA芯片，每组3个模板，槽深0.3毫米，槽宽：28,35,45毫米

DTP-μSMD：用于微型SMD芯片，槽深0.05毫米，槽宽：5毫米

标准的BST-XXX有11种，客户提供芯片图纸可以*。 

技术参数和规格：

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