供应适用于MFR-HSR焊接手柄烙铁头RFP-DL1/RFP-BL1

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RxP返修用内置发热芯的烙铁头

以下返工用烙铁头适用于MFR-HSR焊接手柄，用于MFR单路和双路平台的焊接手柄

它们适合于对SMT元件和SOIC元件焊接与返修。

RFP-DL1隧道型 SOIC14-16芯片用

RFP-DL2隧道型 SOIC8芯片用

RFP-DL3隧道型

RFP-SL1槽式型 0805芯片封装

RFP-SL2槽式型 1206芯片封装

RFP-BL1铲型 10mm(0.4＂)

RFP-BL2铲型 16mm(0.63＂)

RFP-BL3铲型 10mm(0.87＂)

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