供应YAG激光划片机

SYS系列YAG激光划片机

客户价值：

1、设备价格相对低廉，可降低客户购买成本。

2、适应常见电池片与硅片切割。

3、划片速度为140

mm/s，满足客户一般生产需求。

口号：10年生产经验成就行业标杆产品

设备主要参数

型号规格 SYS50A / SYS50B

激光波长 1064nm

划片精度 ±10μm

划片线宽 ≤50μm

激光重复频率 200Hz～50KHz

*大划片速度 120mm/s

激光功率 50W

工作台幅面 350mm×350mm

使用电源 380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA

冷却方式 循环水冷

工作台 双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作

设备特点

1、*部件均采用*产品，设备更耐用。

2、*控制软件，界面友好、操作方便。

4、上市时间*长，历经市场考验。

应用领域：

太阳能行业单晶硅、多晶硅太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）

：陶女士

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