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产品属性
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第二代SDS50硅片/电池片激光划片机
设备主要技术指标
激光器:半导体泵浦激光器
激光波长:1064 nm
激光模式:基模(TEM00)
激光输出*大功率:50 W
*小聚焦光斑直径:30 um
激光调制方式:声光调制
激光脉冲频率:200Hz~50kHz连续可调
*大划片速度:140 mm/s
*大划片厚度:1.2 mm
工作台幅面:350×350 mm(行程320×320 mm)
工作台重复精度:±10μm
单机使用电源:2Φ220V/50Hz/3.5kVA
性能特点:
一、激光器
泵浦源采用*新型材料,大大*电光转换效率。
替代第二代真正做到免维护。
光束质量好。准基模(低阶模),发散角小。
全封闭光路设计,*激光器长期连续稳定运行,对环境适应能力更强。
同光路红光瞄准定位指示。
二、主要部件采用*件
1、泵浦源——美国
2、声光调Q晶体——英国
3、工作台传动丝杠——德国
4、工作台传动导轨——韩国
5、半导体激光指示器——日本
6、冷却循环水泵——意大利/西班牙
7、循环水过滤树脂——美国
三、设备整机性能*
1、*技术*设备性能更稳定,效率更高。
2、低电流、*率。工作电流小(小于11A),速度快(达180mm/s)基本做到免维护,无材料损耗,*故障率,运行成本更低。
3、连续工作时间长。24小时不间断工作。
4、运行稳定。划片*成品率高。
5、整机采取国际标准模块化设计,结构合理,安装维护更方便简洁。
6、各系统和部件合理配置,各部分和整机发挥**益。
7、控制面板人性化设计,操作简单程序化,避免误动作。
8、声光警示报警,*的设备运行保护功能,并*合激光*国际标准。
四、工作台
1、双气仓真空吸附。
2、T型台双工位交替运行,*工作*率。
3、幅面350×350mm;行程320×320mm。
4、重复定位精度±10μm。
5、主要部件*:丝杠—德国、导轨—韩国,*精度和耐用性。
6、自动抽风除尘,减少粉尘对设备和人员的干扰和污染。
五、*控制软件
1、根据行业特点专门设计,人机界面友好,操作方便。
2、划片轨迹显示,便于设计、更改、监测。
3、*提示功能,*易损件及时更换。
六、冷却系统
1、*式恒温制冷,*激光输出稳定性。
2、冷却系统与主机软连接,实现热量、噪音、振动隔离。
七、适用面广
能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。*是厚片(如AP公司0.7mm单晶硅多晶硅;1.2mm非晶硅带等)也能*率、*度、高质量、低电流切割。
:陶女士
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传真专线:027-59722966
SDS50
三工激光