供应【光纤】太阳能硅片切割机

                              光纤激光划片机

性能特点：

一、光纤激光划片机激光器
泵浦源采用*新型半导体材料，大大*电光转换效率。
替代第二代真正做到免维护。
光束质量好。准基模（低阶模），发散角小。
全封闭光路设计，光钎传输，*激光器长期连续稳定运行，对环境适应能力更强。
同光路红光瞄准定位指示。

二、光纤激光划片机主要部件*采用*件
1、泵浦源——德国
2、工作台传动丝杠——德国
3、工作台传动导轨——韩国
4、半导体激光指示器——日本
三、光纤激光划片机设备整机性能*
1、*技术*设备性能更稳定，效率更高。
2、低电流、*率。工作电流小，速度快,基本做到免维护，无材料损耗，*故障率，运行成本更低。
3、连续工作时间长。24小时不间断工作。
4、运行稳定。划片*成品率高。不会出现填充因子降低
5、整机采取国际标准模块化设计，结构合理，安装维护更方便简洁。
6、各系统和部件合理配置，各部分和整机发挥**益。
7、控制面板人性化设计，操作简单程序化，避免误动作。
8、声光警示报警，*的设备运行保护功能，并*合激光*国际标准。
光纤激光划片机技术参数：　

型号规格：SFS10/SFS20　

激光功率：10W（SFS10）  20W（SFS20）　

*大划片速度：160mm/s（SFS10）  200mm/s（SFS20）　

激光重复频率：20KHz~100KHz　

划片线宽：≤30μm　

激光波长：1.064μm　

划片精度：±10μm　

工作台幅面：350mm×350mm　

工作电源：220V/50Hz/1KVA　

工作台：双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作　

冷却方式：强迫风冷　

光纤激光划片机应用领域：

适应单晶硅、多晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。

：陶女士

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