计算机、LED*导热硅脂

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 在LED使用过程中,辐射复合产生的光子在向外发射时产生的损失,主要包括几个方面,下面上海灵序电子有限公司来跟我们讲述一下!
芯片内部结构缺陷以及材料的吸收,光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失,以及由于入射角大于全反射临界角而引的全反射损失。因此,很多光线无法从芯片中射到外部,通过的芯片表面涂覆一层折射率相对较高的透明胶层--LED硅胶,由于该胶层处于芯片和空气之间,从而*减少了光子在界面的损失,*了取光效率,此外,灌封胶的作用还包括对芯片进行机械保护,应力释放,并作为一种光导结构,因此,要求其透光率高,折射率高,热稳定性好,流动性,易于喷涂,为*LED封装的*性,还要求灌封胶具有低吸湿性,低应力,耐老化等特性。目前常用的灌封胶包括环氧树脂和硅胶,硅胶由于具有透光率高,折射率大,易定性好,应力小,吸湿性低等特点,明显*环氧树脂,在大功率LED封装中得到广泛应用,但成本较高,研窟表明,*硅胶折射率可*减少折射物理屏障带来的光子损失,*外量子效率,但硅胶性能受环境温度影响较大,随着温度升高,硅胶内部的热应力*,导致硅胶的折射率降低,从而影响LED光效和光强分布。

型号/规格

LS-D801

品牌/商标

灵煦