LS-D711导热硅胶（RTV胶）（单组份）（双组份）
LS导热硅胶的俗名叫导热胶（RTV胶）。随着工业经济的飞速发展，工业电子、电器散热越来越显得尤为重要，也是我们不可忽视的重要环节。导热硅胶它是采用高导热*缘*硅材料、硅油、自带天然粘性，室温或加温固化固化，高电气*缘性，良好的耐温性能，阻燃性能*UL94 V-0。
LS-D711密度：2.6-2.92 ， 混合比例：1:1，（*固化时间24h），导热系数：1.2-3.0
导热硅胶和导热硅脂都属于热界面材料。导热硅胶就是导热RTV胶，在常温下可以固化的一种灌封胶，和导热硅脂*大的不同就是导热硅胶可以固化，有*的粘接性能。LS系列导热硅胶是双组份室温交联液体导热硅胶，用作电子器件冷却的传热介质。可就地固化成柔软的弹性体，对电子组件不产生应力。在固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻从而更加有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。本系列产品具有导热性能高、*缘性能好以及便于使用等优点，可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、内存模块、*缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。
各种工业产品利用导热硅胶优异的导热、*缘、耐温、室温固化等性能，将其填充在发热体与散热器之间的间隙间，使其充分接触散热效果更佳更良好。倘若贵公司有这方面需求，可咨询：
