*缘导热填充材料

LS-D801导热缝隙填充材料
　　
　    LS-D801填缝材料用于填充热组件和冷表面之间的大间隙。填缝材料*须在不使用*过其*限制的压力组件的情况下充分填满这种空隙。填缝材料以垫片形式提供和膏状体导热膏。它们适用于填充多个组件和共用散热片之间的可变间隙，应用于外壳散热的设备，如硬盘、光驱等，能垫平高低不平的发热元件。
     

 LS系列膏状导热膏加强型助剂**缘和机械强度及*刺穿性能，适用于有焊点针脚的线路板背面应用。LS-D801导热膏具有不同导热系数是一般热管理经济适用的材料选择。
　　
　　LS-D801白色，导热系数1.2W/m-k，便于使用，在各种电子产品中应用广泛。LS-D801是*常用导热填缝材料，应用于电源，LED，通讯，TV等热量管理场合。