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产品属性
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与一般的导热硅脂相比的优点:
◆ *佳的导热性、电*缘性和使用稳定性,耐高低温性能好。
◆ *水、不固化,对接触的金属材料无腐蚀(铜、铝、钢)
◆ *低的挥发损失,不干、不熔化,良好的材料适应性和宽的使用温度范围(-50至250℃)
◆ *、*、无腐蚀性,化学物理性能稳定,导热系数: 0.80至5.0 W/(m·K)。
典型应用
广泛地应用于LED、微处理器、内存模块、*缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC转换器、IGBT及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域。
其它信息
如需更详细的中英文产品技术参数(TDS)、使用工艺、物质*数据表(MSDS)、*报告(SGS)、阻燃认证(UL),请与灵序公司销售工程师联系 周晨或登录灵序公司网站:https://www.limsure.com
性能特点:
※ 优异的导热性,具有低油离度,即使在高温280℃也不流淌;
※ 良好的*缘性能,*、*、不固化且对基材无腐蚀;
※ 耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化,可在-30℃-200℃的温度下长期使用;
※ 优良的触变性,使用方便,涂覆或灌封工艺简单。
※ 导热系数: 0.80至5.0 W/(m·K)。
推荐应用:
※ 主要用作电子元件的热传递介质,降低固体界面接触热阻、*界面换热,广泛涂敷于各种电子产、电器中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热体(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用;
※ 亦适用于LED、CPU、电磁炉、电热水壶、电烤炉、饮水机、熨斗、咖啡壶、微波通讯设备、变频器的表面涂覆或整体灌封。
LS-D801
灵煦