金电*晶控片（晶振片）

本公司为您提供*、稳定、便利的晶控片(晶振片)，可以根据您的规格要求，定制生产您所需要的晶控片(晶振片)。

提供右旋晶体

本公司的5MHz和6MHz的银、金、或银铝合金电*晶控片(晶振片)，采用*因素、低腐蚀隧道的右旋的石英晶体。 AT切型和平凸基片

本公司采用AT切型的石英晶体基片，以*晶控片(晶振片)本征频率的温度稳定性。本公司的石英晶体基片采用平凸设计，即晶片的一面是平面另一面是规定屈光度的凸面。平凸设计能够大幅度抑制主振动模以外的杂散振动模式，从而减少沉积速率和膜厚控制过程中可能发生的频率跳变现象。

万级净化室

本公司晶控片(晶振片)的清洗、镀膜、测试到包装，*在万级净化室内完成，从而*了晶控片(晶振片)的关键指标，并*大限度地*了晶控片(晶振片)的质量稳定性。 金、银、银铝合金电*

金电*晶控片(晶振片)适合大部分的应用，它具有低接触电阻，高化学温定性。金电*晶控片(晶振片)*适合于低应力材料的镀膜监控，如金，银，铜的膜厚控制。

银电*有*低的接触电阻和优良的塑变性。银电*晶控片(晶振片)适合在热负荷高的工艺（如溅射）中提供*的性能。

银铝合金晶控片(晶振片)，适合高应力膜料的镀膜监控，如SiO，SiO2，MgF2，TiO2等。

100％测试和检验：

为*大限度地*晶控片(晶振片)的使用寿命、稳定而准确的沉积速率控制，每个晶控片(晶振片)都经过如下检查：

1.阻*——阻*的检查有助于*测量的稳定性和晶控片(晶振片)的使用寿命。阻*指标体现了晶 控片的电接触性和电*粘连度。

2.频率——*起始频率在较小范围内，有助于*您准确的厚度测量。

3.曲率——曲率的测试，是为了*共振的稳定性，差劲的曲率将降低晶控片(晶振片)测量过程的稳定性。

4.外观检测——每个晶体的电*均匀性、表面缺陷、以及其他的外观缺陷都得到检查，从而排除了较差的电*粘连性和可能的污染。