随着电子产品的更新换代，其主要发展方向朝着 多功能化 小型化 大功率化，直接导致了产品的导热和*缘的问题， **几年前 使用*普遍的矽胶片，现在已经远远无法适应现在的设备。
导热*缘材料也经历着一次次更新换代，从矽胶布 到 导热硅胶垫 在到 高导热界面材料，不断的试图满足快速发展的电子设备需求。但是热效*不能让人满意！！
我今天要为大家推荐的是一种*的材料--------高导热陶瓷片！
高导热陶瓷片是一种以氧化铝（AL2O3）为主体的材料，用于厚膜集成电路、功率管、LED等方面。氧化铝陶瓷有*好的传导性、*缘性和*性。氧化铝陶瓷是一种用途广泛的陶瓷。因为其*的性能，已逐渐在现代电子制作的应用越来越广泛，满足于电子导热和*性能的需要。
我们从参数来做一个对比.矽胶布（导热系数0.5-0.7 耐压1.5KV ） 导热硅胶垫（导热系数0.5-4.8 耐压6KV） 高导热界面材料（导热系数1.2-2.0 耐压7KV） 高导热陶瓷片（导热系数25-30 耐压13KV） 答案显而易见.
在众多测试中 高导热陶瓷片 *对手. 但是确定是 使用中 *须涂抹硅脂使用 因为陶瓷属于晶体状产品 从微观来看 表面会有气孔 所以我们需要硅脂来填充这些气孔 让其导热更好.
我们都知道 如果散热不好 会直接影响到产品的使用时间和产品的稳定性，所以在开发一款设备的时候 关键元器件的导热问题 显得异常重要。我们做过一个电容的散热和寿命对比的实验
电解电容在不同的温度下其工作寿命差异很大。
就拿国外某著名品牌电解电容为例：
其通用-40℃ -- ＋105℃规格电容寿命*值是（在105℃满负载条件下）4000小时。如果我们设计时 电容纹波电流负载值*大使用到85％，则：按其提供的寿命估算公式
电容温度65℃时的寿命只能*约8万小时；
电容温度75℃时的寿命只能*约4万小时；
电容温度85℃时的寿命只能*约2万小时；
电容温度95℃时的寿命只能*约1万小时；
从以上的推算：电解电容温度每上升10℃，寿命将会减半。由此可见 一个设备的导热散热问题如果处理不好 对于产品的使用 将会有*严重的问题。
如产品有以下问题，可选择高导热陶瓷片.
1.开机后半小时以上，有炸机，烧管现象的，需电路检查无异常。
2.开机一段时间，测量管子波形由正常转为不正常的变形状态。
3.手摸管子很发烫，而散热片不发热的情况。
4.产品卖出后，很长一段时间，客户退回的烧管坏机。
5.设备对于导热*缘要求高。
曾有位高工问我 陶瓷片是不是真的那么好用 我打趣说 "陶瓷片是 散热界*老吉 导热界的穿心莲" 虽说是一句开玩笑的话 但我相信这款材料 *会帮助各位高工解决这些难题.
