图文详情
产品属性
相关推荐
HEP-YR50B标准配置型技术参数
光束定位
类型:温度
类型:温度控制,闭环伺服控制扫描系统
修刻面积:102mmX102mm
点点移动时间:编程电机相应时间,典型的移动时间6ms
*大切割速度:6000mm/s
分辨率:2.5μm
重复精度:5μm
激光
类型:灯泵浦固体激光,声光调制Nd:YAG
波长:1064nm
输出功率:50W
*大重复频率:50kHz
光学
典型光斑尺寸:25到35μm(51mmX51mm区域),35到50μm(102mmX102mm区域)
焦深:1.2mm
实际切口宽度与材料、光学和激光波长有关
校直/*
校直:自动基准和多部件校直用显示设备
照明:LED冷光
*:CCTV*器
修刻区域放大:
*小区域大小(*大放大):2.5mmX2mm
*大区域大小(*小放大):10mmX8mm
定位:伺服平台自动定位
计算机
主机:工业控制计算机
显示器:LCD
接口:RS232串口,U*,IEEE-488或网络接口
可选:可编程I/O卡
软件
HepTrim软件:菜单驱动式界面,交互启动窗口,标准修刻数据库,标准数据驱动及修刻、测试等自动监控,可以对部件码,系列码,日期码,合格码等自动处理,可实现连片自动定位修刻
服务软件:菜单化,模块化诊断和校准检测过程
电阻测量
型号:四探针,输入电流,测量电压
范围:<1Ω 到104MΩ(22位范围)
精度:
低阻:&plu*n;0.15% [&plu*n;5%/R]
中阻:&plu*n;0.15%
高阻:&plu*n;0.15% [&plu*n;0.05% x R]
连续误差: /-[0.1% 积分精度]
分辨率:大约0.002%范围
转换速度:35μs
校准:自动
*护电压:1mV
活动电流:100mA
修刻比较分辨率:0.002%范围
直流电压测量
类型:微分式
范围:1V到10V(5档)
精度:大约0.1%读数
分辨率:大约40μV(1V档)
校准:自动
*大输入电压:10V
矩阵测量
类型:干簧继电器
配置:在*测量线路的探针均有网点
矩阵探针数:64点
测量选择:HP34410A万用表
远程控制
通过U*或IEEE-488接口控制
操作选择
单步和连续操作
类型:伺服驱动X-Y工作台,闭环
面积:200mmX200mm
X-Y分辨率:5μm
X-Y精度:修刻区域内*25μm
探针:可编程,气缸驱动,闭环
探针分辨率:3.2μm
探针板:工业标准,165mm
冷却方式
去离子水冷却
是
和普
YR50DS
配件组件