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欢迎登入我公司网站：www.xhanxhpcb.com 我司线路板生产工艺能力如下： 1、表面工艺：喷锡、镀金、沉金 /松香、OSP膜等。 2、PCB层数Layer 1-20层 3、*大加工面积单面/双面板850x650mm Single/ 4、板厚0.3mm-3.2mm *小线宽0.10mm *小线距0.10mm 5、*小成品孔径e 0.2mm 6、*小焊盘直径0.5mm 7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8　&plu*n;0.05mm ＞Ф0.8 &plu*n;0.10mm 8、孔位差&plu*n;0.05mm 9、*缘电阻＞1014Ω（常态） 10、孔电阻≤300ｕΩ 11、*电强度≥1.6Kv/mm 12、*剥强度1.5v/mm 13、阻焊剂硬度 ＞5H 14、热冲击 288℃ 10sec 15、燃烧等级 94v-0 16、可焊性 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist ＜0.01mm/mm 离子清洁度 ＜1.56微克/cm2 17、基材铜箔厚度： 0.5oz 1oz 2oz 3oz 18、镀层厚度： 一般为25微米，也可*36微米 19、常用基材： FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB FPC F*M-2 20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等