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各式封装测试板定制服务

地区：上海
认证： 无

上海思连艺电子科技有限公司

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用途：半导体集成电路，封装测试*多层电路板；

技术描述：BGA焊球直径：0.5mm,焊球中心距：0.8mm; 板厚：3.0mm;

工艺特点：采用焊中孔0.2mm; 厚径比：15：1；树脂塞孔工艺，表面镀厚金；

 

我司可以提供此类*PCB的定制服务，PCB设计，加工技术*，经验*为丰富！欢迎来电咨询；