深圳市兴科电子技术有限公司
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1、采用翻式或旋转式测试座,质量*,操作方便;
2、探针的*头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触*,而不会损坏锡球;
3、*的IC定位方法,*IC定位*,测试效率高;
4、采用浮板结构,有球无球的IC都可以测试
深圳市兴科电子技术有限公司是集BGA测试治具开发、BGA生产、BGA销售为一体的公司,我司也是一个从事BGA植球/植珠返修业务的*公司,现有人员60余名,其中*技术人员占半数以上。公司BGA植球/植珠能力为直径0.8~0.2mm,间距1.0~0.2均可,合格率*99%左右。
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兴科电子
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供应美国华瑞PGM-1700-CO一氧化碳检测仪
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供应HPFS-80台式氟度计/检测仪/氟化物测定仪/氟离子分析仪
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