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产品采用 1.6mm 双面FR-4 KB 板材,喷锡工艺,此板经过高压测试,可焊性测试,浸锡试验)
联系方式:市场部黄先生 MOBLE:
公司: 、 公司传真:
公司E-mail:dongyu-
公司地址:东莞市石碣镇四甲第二工业区
东莞市东宇电子有限公司是一家*生产各类型PCB电路板的企业。拥有*生产*,高*性,单、双面电路板的技术能力。产品广泛应用于各种家用电器、机器设备、电脑周边、汽车音响、电子玩具、灯饰、充电器、镇流器、电源等领域。东宇公司创建于2002年,成立10多年来,以持续稳步地发展,今天已成为行业内享有较高声誉的PCB生产制造工厂。公司已通过了ISO9001:2008质量体系认证、美国UL、ROHS检测证。品质是生命,诚信是根本,服务是成功。期待能竭诚为您服务。
表面工艺处理: | 喷无铅锡、电镍、电金、OSP、松香、碳桥 | 板厚: | *溥:0.8MM;*厚:1.6MM |
制作层数: | 单面,双面 | *小线宽线距: | *小线宽:0.05MM;*小线距:0.08MM |
*大加工面积: | 800MM×450MM | *小焊盘及孔径: | *小焊盘:0.6MM;*小孔径:0.2MM |
金属化孔孔径公差: | Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8&plu*n;0.05MM>直径0.8&plu*n;0.10MM | 孔位差: | &plu*n;0.05MM |
*电强度与*剥强度: | *电强度:≥1.6Kv/mm;*剥强度:1.5v/mm | 阻焊剂硬度: | >5H |
热冲击: | 288℃ 10S* | 燃烧等级: | 94V0*火等级 |
可焊性: | 235℃3S在内湿润翘曲度t<0.01MM/MM离子清洁度<1.56微克/平方厘米 | 基材铜箔厚度: | 1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ |
客供资料方式: |
GERBER文件、POWERPCB文件、PRO文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等。 | 常用基材: | 普通纸板:94HB(不*火)、FR-1(*火)、FR-2(*火)*火玻绊板材:22F(半玻绊)、CEM-1(半玻绊)、FR-4(全玻绊)铝基板 |
电镀层厚度: | 镍厚5-30UM金厚0.015-0.75UM |
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