深圳市同达瑞科技有限公司
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本SMT厂有贴装对应PCBA能力(01005阻容 0201阴容 1294点*密BGA)板厚:0.8mm;层数:10层;结构:任息层互联HDI(任意阶盲埋孔);表面工艺:OSP 选择性化金;*小孔:0.1mm激光孔;*小线距: 0.03mm整板,0.02mm局部;
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环氧树脂
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