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产品属性
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本厂是一家印*、双面、多层硬性电路板的*生产商。现有员工150多人,厂房面积3000平米,拥有*的生产设备和长远的发展空间。产品*合IEC、*、DIN、MIN标准,通过了ISO-9002质量体系认证。月生产能力逾10000平方米;工厂规模日益壮大,技术不断更新,先后引进德国、日本、台湾等地区的*设备和生产技术,培养了一批*的管理人员、工程师、技术员工,公司不断致力于多层*PCB的开发、生产,质量显著*,为以后更好的发展打下了基础。
工厂除了控制好质量,交货快捷也是我司的另一项优点, 8层以下样板可做特快加急。样板生产线上可印制30层以下的样板;批量生产线上印制层次已达20层,多层盲孔、埋孔制做,*小线宽线距0.1mm,*小孔径0.2mm。
公司自创办以来,秉着“以诚为信,以质为本”的经营宗旨,凭着良好的信誉,*了广大客户的信任;以卓越品质、*服务、*经验成为你长期稳定的电路板供应商!
本厂为您提供PCB生产、原理图设计、开发、抄板,开模、飞针测试等一系列服务,公司宗旨:秉持品质、标准、诚信、勤俭、沟通的经营理念 创建团结、友爱、学习、拼搏、乐观的工作氛围。
板材厚度 | 0.2mm-3.2mm |
*大加工尺寸 | 650mm×550mm |
层数 | 1-30层 |
阻焊颜色 | 绿、蓝、红、黑、黄、紫 |
*小成型孔径 | 8mil(0.2mm) |
*小线宽 | 4mil(0.1mm) |
*小线距 | 4mil(0.1mm) |
铜箔厚度 | 18um 35um 50um 70um 105um |
孔壁镀铜厚度 | 1mil(0.025mm) |
喷锡热风整平锡厚度 | 1mil(0.025mm) |
成型孔*大孔径误差 | ≤ 2mil(0.05mm) |
数控钻孔*大定位误差 | ≤ 2mil(0.05mm) |
外型加工数控铣边*大误差 | ≤ 0.1mm |
成品板翘曲度(*小) | ≤ 0.5% |
金属化孔 | &plu*n; 4mil( 0.1mm) |
非金属化孔 | &plu*n; 2mil(0.05mm) |
通断测试电压 | 50-300V |
热冲击 | 288℃20 秒 |
表面处理类型 | 热风整平、化学镍金、电镀镍金、化学沉锡 |
*缘电阻 | 1012欧姆(常态) |
*剥强度 | 1.4N/mm |
否
zd.kb
h-0121
刚性
多层
铜
*树脂
常规板
VO板
电解箔
玻纤布基
环氧树脂(EP)
*
代理
*