生产双面电金板

地区:广东 深圳
认证:

深圳市宇泽电路有限公司(销售部)

普通会员

全部产品 进入商铺

1、研发团队

 

     公司自成立以来就组建了以厂长为*的研发团队,几年来公司对一些行业前沿技术进行了研发、试产,并取得了可喜的成绩。在此期间研发部*了14层厚铜埋盲孔板,高频混压板,金属基板,盘中孔板,高层背板等高难度工艺板子。为了适应公司多品种,快速交货的产品结构,公司在2009年就组织一批*技术人员开发了满足本公司生产管理的ERP系统,此系统的运用大大*了公司各区域销售人员对在线订单的进度查询,数据统计的效率和准确性。

 

 

2、技术能力

 

 

*大层数

32

*小线宽(mil)

3mil

成品铜厚25um

*小间距(mil)

3mil

*小机械孔径

板厚≤1.2mm

0.15mm

指钻孔孔径

板厚≤2.5mm

0.2mm

指钻孔孔径

板厚>2.5mm

厚径比≤131

指钻孔孔径

板厚孔径比

131

成品板厚

*厚

8mm

*薄

双面板:0.2mm;四层板:0.35mm;六层板:0.55mm;八层板:0.7mm;十层板:0.9mm

*大尺寸

610*1100mm

阻*公差

&plu*n;10%

*小*缘层厚度

2mil

表面处理

喷锡、化学沉镍金、化学沉锡、化学沉银、电镀金手指、OSP、喷锡(沉金、OSP、沉银、沉锡) 金手指

材料类型

FR4、高TG、无卤素材料、铝基、铜基、高频材料、聚四氟乙烯、厚铜箔、纸板、BT材料、PI材料、复合介质、PTFE 金属基

材料厂家选择

FR4

生益、联茂、Isola

PTFE

ArlonRogersTaconicNelco、旺灵

金属导热材料

贝格斯、Laird、全宝、Arlon、部分国产

加工定制

品牌/商标

OEM

型号/规格

按图生产

机械刚性

刚性

层数

双面

基材

*缘材料

*树脂

*缘层厚度

常规板

阻燃特性

V2板

加工工艺

电解箔

增强材料

玻纤布基

*缘树脂

环氧树脂(EP)

产品性质

*

营销方式

*

营销价格

*