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产品属性
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一、主要技术指标
(1)*大加工尺寸:单面板,双面板:1000mm * 600mm 多层板:600mm * 600mm
(2)加工板厚度:0.2mm -4.0mm
(3)基材铜箔厚度:18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ 2OZ ) (4)常用基材:FR-4,CEM-3,CEM-1,FR-1(94V0、94HB)
(5)光铜、镀镍、镀金、喷锡;沉金,*氧化、无铅喷锡、沉锡、松香等。
二.工艺能力:
(1)钻孔:*小孔径0.10MM
(2)孔金属化:*小孔径0.075mm,板厚/孔径比4:1
(3)导线宽度:*小线宽:金板0.050mm,锡板0.10mm
(4)导线间距:*小间距:金板0.05mm,锡板0.10mm
(5)镀金板:镍层厚度:〉或=2.5μ金层厚度:0.05-0.1μm或按客户要求
(6)喷锡板:锡层厚度:>或=2.5-5μ
(7)铣板:线到边*小距离:0.15mm ,孔到边*小距离:0.2mm,*小外形公差:&plu*n;0.1mm
(8)插座倒角:角度:30度、45度、60度 深度:1 -3mm
(9)V割:角度:30度、35度、45度 深度:板厚2/3
三、交货期
(1)样板及小批量:3-5天;(2)大批量板交期:6-7天;(3)加急板24小时交货;
欢迎咨询洽谈。真诚期待与您的合作!
直线: 传真:
1315085433 下单:
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