供应沉金线路板，成品外观为PCB行业品质，出口日本和欧洲

主要规格 / *功能:

• 成品1.6mm FR4
• 双面铜沉金，成品铜厚2盎司，孔壁铜厚1盎司
• 线宽：0.16mm，线距：0.18mm
• 双面阻焊红油
• 白油文字，铣边成形，高压测试
• 成品不接受补油补线
• 可焊性测试(浸锡试验)
• 板材测试
• 真*装出货
• 公司制程能力：
  • 表面工艺处理：喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、碳桥/碳手指、碳灌孔
  • 制作层数：单面，双面，多层4-10层
  • *大加工面积：单面：1200mm×450mm；双面：580mm×580mm
  • 板厚：*薄：0.1mm；*厚：1.6mm
  • *小线宽线距：*小线宽：0.05mm；*小线距：0.08mm
  • *小焊盘及孔径：*小焊盘：0.6mm；*小孔径：0.2mm
  • 金属化孔孔径公差：≤直径0.8&plu*n;0.05mm；直径0.8&plu*n;0.10mm
  • 孔位差：&plu*n;0.05mm
  • *电强度与*剥强度：*电强度：≥1.6kV/mm；*剥强度：1.5V/mm
  • 阻焊剂硬度：>5H
  • 热冲击：288℃ 10S*
  • 燃烧等级：94V0*火等级
  • 可焊性：235℃，3S在内湿润翘曲度t<0.01mm/mm离子清洁度<1.56微克/平方厘米
  • 基材铜箔厚度：1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ
  • 电镀层厚度：镍厚5-30UM，金厚0.015-0.75UM
  • 常用基材：普通纸板：94HB(不*火)、FR-1(*火)、FR-2(*火)，*火玻绊板材：22F(半玻绊)、CEM-1(半玻绊)、CEM-3(半玻绊)、FR-4(全玻绊)，铝基板
  • 客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等