供应DBC陶瓷基覆铜电路板

地区:江苏 南京
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1DCB应用

大功率电力半导体模块;半导体致冷器、电子加热器;功率控制电路,功率混合电路;
智能功率组件;高频开关电源,固态继电器;
汽车电子,航天航空及*电子组件;
太阳能电池板组件;电讯*交换机,接收系统;激光等工业电子。

2、DCB特点
机械应力强,形状稳定;*度、高导热率、高*缘性;结合力强,*腐蚀;
*好的热循环性能,循环次数达5万次,*性高;
与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构;无污染、*;
使用温度宽-55℃~850℃;热膨胀系数接近硅,简化功率模块的生产工艺。

3、使用DCB*性
● DCB
的热膨胀系数接近硅芯片,可节省过渡层Mo片,省工、节材、降*;
减少焊层,降低热阻,减少空洞,*成品率;
在相同载流量下0.3mm厚的铜箔线宽*为普通印刷电路板的10%
优良的导热性,使芯片的封装*紧凑,从而使功率密度大大*,*系统和装置的*性;
*型(0.25mm)DCB板可替代BeO,无*毒性问题;
载流量大,100A电流连续通过1mm0.3mm厚铜体,温升约17100A电流连续通过2mm0.3mm厚铜体,温升*5左右

品牌/商标

锦懋

型号/规格

DBC

机械刚性

刚性

层数

双面

基材

陶瓷

*缘材料

陶瓷基

*缘层厚度

薄型板

阻燃特性

HB板

加工工艺

电解箔

增强材料

复合基

*缘树脂

聚酰亚胺树脂(PI)

产品性质

新品

营销方式

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营销价格

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