供应DBC陶瓷基覆铜电路板
地区:江苏 南京
认证:
无
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产品属性
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1、DCB应用
●大功率电力半导体模块;半导体致冷器、电子加热器;功率控制电路,功率混合电路;
●智能功率组件;高频开关电源,固态继电器;
●汽车电子,航天航空及*电子组件;
●太阳能电池板组件;电讯*交换机,接收系统;激光等工业电子。
2、DCB特点
●机械应力强,形状稳定;*度、高导热率、高*缘性;结合力强,*腐蚀;
●*好的热循环性能,循环次数达5万次,*性高;
●与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构;无污染、*;
●使用温度宽-55℃~850℃;热膨胀系数接近硅,简化功率模块的生产工艺。
3、使用DCB*性
● DCB的热膨胀系数接近硅芯片,可节省过渡层Mo片,省工、节材、降*;
●减少焊层,降低热阻,减少空洞,*成品率;
●在相同载流量下0.3mm厚的铜箔线宽*为普通印刷电路板的10%;
●优良的导热性,使芯片的封装*紧凑,从而使功率密度大大*,*系统和装置的*性;
●*型(0.25mm)DCB板可替代BeO,无*毒性问题;
●载流量大,100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体,温升约17℃;100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体,温升*5℃左右
锦懋
DBC
刚性
双面
陶瓷
陶瓷基
薄型板
HB板
电解箔
复合基
聚酰亚胺树脂(PI)
新品
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