陶瓷厚膜集成电路

地区:江苏 南京
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主要用于高压、高*缘、高频、高温、高*、小体积的电子产品中。部分应用领域列举如下:
1.*时钟振荡器、压控振荡器、温补振荡器陶瓷电路板。
2.致冷器陶瓷基片的金属化。
3.表贴电感陶瓷基片的金属化。电感磁芯电*的金属化。
4.电力电子控制模块高*缘高耐压陶瓷电路板。
5.油井井下高温电路陶瓷电路板。
6.固态继电器陶瓷电路板。
7DC-DC模块电源陶瓷电路板。
8.汽车、摩托车调节器、点火器模块。
9.电力变送器模块。

品牌/商标

锦懋

型号/规格

厚膜

机械刚性

刚性

层数

双面

基材

陶瓷

*缘材料

陶瓷基

*缘层厚度

薄型板

阻燃特性

HB板

加工工艺

电解箔

增强材料

复合基

*缘树脂

聚酰亚胺树脂(PI)

产品性质

新品

营销方式

*

营销价格

*