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产品属性
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公司生产能力:板材:FR4、高TG FR4、高*I FR4、铝基材料等。
一.加工层数:1-18层;
二.*大加工面积:1200*600mm;
三.成品铜厚:0.5-3 OZ;
四.成品板厚:0.2-3.0mm;
五.*小线宽:0.1mm/4mil;
六.*小线间距:0.1mm/4mil;
七.*小成品孔径:0.25mm/10mil;
八.*小阻焊桥宽:0.1mm/4mil;
九.*小外形公差:&plu*n;0.10mm/4mil;
公司主要特点:产品范围:单面、双面、多层、铝基板、高频板等。样板、小批量的快速生产;多层板的价格优势、交期等;无铅*工艺:*氧化处理、沉金、沉锡、沉银。*工艺:盲埋孔等。公司制作生产的铝基板、硬性电路板和柔性电路板,具有体积小、重量轻、技术含量高等优势,广泛用于手机、电脑、MP4、DVB、LCD TV、LED、IPTV、仪器仪表、家用电器、汽车、机电设备等高科技电子产品中,产品远销海外,获得良好的口碑。
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常规板
VO板
刚性
*树脂
铜
*
是
玻纤布基
酚醛树脂
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XK20126
电解箔
GZXKPCB
双面