工厂生产多层板

单面板：
板材有94HB,94V0,,22F,FR4
厚度有0.2mm-2.0mm
工艺有松香，普通喷锡，无铅喷锡（*），OSP(表面*氧化），镀镍，镀金等.
我司线路板生产工艺能力如下：
1、表面工艺：松香、普通喷锡、无铅喷锡、电镀镍/金、沉铜/锡/金、OSP表面*氧化等。
2、PCB层数1-16层
3、*大加工面积单面/双面板450mmx450mm
4、板厚0.2mm-3.2mm*小线宽0.10mm*小线距0.10mm
5、*小成品孔径0.2mm
6、*小焊盘直径0.6mm
7、孔位差&plu*n;0.05mm
8、*缘电阻＞1014Ω（常态）
9、孔电阻≤300ｕΩ
10、*电强度≥1.6Kv/mm
11、*剥强度1.5v/mm
12、阻焊剂硬度＞5H
13、燃烧等级94v-0
14、基材铜箔厚度：1/2oz、1oz、2oz