成都金钟有机硅材料有限公司
普通会员
图文详情
产品属性
相关推荐
成都金钟*硅出品
LED封装胶
A B
外观:无色透明液体 无色透明液体
粘度:3500CS 7500CS
操作时间:12小时 12小时
固化条件:80度12小时;180度3-5小时
硬度:70HA
透光率:95%
*张强度:8MPA
折光率:1.42
用途:用于LED贴片胶、模定胶
否
LED发光字
JZ
金钟
全彩
静态显示
Ф36(mm)
36(mm)
5-50(英寸)
*亮
1
半户外
镶嵌式
供应6N137S-TA1-L SOP-8 LITEON光电耦合器
供应TLP291(GB-TP.SE SOP4 TOSHIBA
代理白光驱动升压IC-PT4101
Mill-Max连接器2702-1-00-80-00-00-07-0
商铺
询价