铝基电路板 铝基led灯管线路板 T8/T10/T5 3528SMD

制造工艺能力表

● 板材种类 ： FR4,高TG料 铝基板；

● 接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板，

● *大板面尺寸 ： 600mm*700mm(24000mil*27500mil)
● 加工板厚度 ： 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)
● 加工层数 ：1- 10Layers
● 铜箔层厚度 ： 0.5-4.0(oz)*工艺：盲孔阻*板
● 成品板厚公差 ： /-0.1mm(4mil)
● 成型尺寸公差 ： 电脑铣：0.15mm(6mil) 模具冲板：0.10mm(4mil)
● *小线宽/间距： 0.06mm(2.5mil) 线宽控制能力： ＜ -20％
● 成品*小钻孔孔径 ： 0.20mm(8mil)
● 成品*小冲孔孔径 ： 0.8mm(32mil)
● 成品孔径公差 ： PTH ： -0.075mm(3mil)
● NPTH： -0.05mm(2mil)
● 成品孔壁铜厚 ： 18-25um（0.71-0.99mil）
● *小SMT贴片间距 ： 0.15mm(6mil)
● 表面涂覆 ： 化学沉金整板镀镍金（水/软金3U）、丝印兰胶等
● 板上阻焊膜厚度 ： 10-30μm(0.4-1.2mil)
● *剥强度 ： 1.5N/mm（59N/mil）
● 阻焊膜硬度 ： ＞5H
● 阻焊塞孔能力 ： 0.3-0.8mm(12mil-30mil)
● 介质常数 ： ε= 2.1-10.0
● *缘电阻 ： 10KΩ-20MΩ
● 特性阻* ：50-100 ohm&plu*n;10％
● 热冲击 ： 288℃，10 sec燃等级：94V-0
● 成品板翘曲度 ： 〈 0.7％〉

●阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等
● 产品应用：安* 通信器材、汽车电子、仪器仪表、*定位系统、计算机等

●*性测试：开/短路测试、阻*测试，可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等

●字*颜色：白色、黄色、黑色等                                                                        

● 镀金板：镍层厚度：〉或=3μ金层厚度：0.05-0.2μm或按客户要求
● 喷锡板：锡层厚度：>或=2.5-5μ
●V割：角度：30度、35度、45度　深度：板厚2/3

●表面涂覆：OSP、无铅/有铅喷锡、化学沉金、整板镀镍金，丝印兰胶等