铝基电路板 铝基led灯管线路板 T8/T10/T5 3528SMD

地区:广东 广州
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制造工艺能力表

● 板材种类 : FR4,高TG料 铝基板;

● 接受文件 : protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板,

● *大板面尺寸 : 600mm*700mm(24000mil*27500mil)
● 加工板厚度 : 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)
● 加工层数 :1- 10Layers
● 铜箔层厚度 : 0.5-4.0(oz)
*工艺:盲孔阻*板
● 成品板厚公差 : /-0.1mm(4mil)
● 成型尺寸公差 : 电脑铣:0.15mm(6mil) 模具冲板:0.10mm(4mil)
● *小线宽/间距: 0.06mm(2.5mil) 线宽控制能力: < -20%
● 成品*小钻孔孔径 : 0.20mm(8mil)
● 成品*小冲孔孔径 : 0.8mm(32mil)
● 成品孔径公差 : PTH : -0.075mm(3mil)
● NPTH: -0.05mm(2mil)
● 成品孔壁铜厚 : 18-25um(0.71-0.99mil)
● *小SMT贴片间距 : 0.15mm(6mil)
● 表面涂覆 : 化学沉金整板镀镍金(水/软金3U)、丝印兰胶等
● 板上阻焊膜厚度 : 10-30μm(0.4-1.2mil)
● *剥强度 : 1.5N/mm(59N/mil)
● 阻焊膜硬度 : >5H
● 阻焊塞孔能力 : 0.3-0.8mm(12mil-30mil)
● 介质常数 : ε= 2.1-10.0
● *缘电阻 : 10KΩ-20MΩ
● 特性阻* :50-100 ohm&plu*n;10%
● 热冲击 : 288℃,10 sec
燃等级:94V-0
● 成品板翘曲度 : 〈 0.7%〉

阻焊颜色:绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等
● 产品应用:安* 通信器材、汽车电子、仪器仪表、*定位系统、计算机等

*性测试:开/短路测试、阻*测试,可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等

字*颜色:白色、黄色、黑色等                                                                        

 镀金板:镍层厚度:〉或=3μ金层厚度:0.05-0.2μm或按客户要求
 喷锡板:锡层厚度:>=2.5-5μ
V割:角度:30度、35度、45度 深度:板厚2/3

表面涂覆OSP、无铅/有铅喷锡、化学沉金、整板镀镍金,丝印兰胶等

*缘层厚度

薄型板

阻燃特性

VO板

机械刚性

刚性

*缘材料

*树脂

基材

营销价格

*

加工定制

增强材料

复合基

*缘树脂

环氧树脂(EP)

产品性质

新品

营销方式

*

型号/规格

P-0A-011

加工工艺

电解箔

品牌/商标

lentone

层数

单面