深圳艾特电气有限公司
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产品属性
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型号:AET - S6018高密度多层板用RCC
特点* Tg 150℃(DSC)* 低介电常数* 适合激光钻孔
应用* 用于制作更轻、更薄的电子产品如手机、PDA,数码摄像机等用途的高密度多层板。 采购规格* 铜箔: 12~18um* 树脂含量: 30~100um* 产品规格: 500mm宽或按需定制.
按客户要求
覆树脂铜箔
高密度多层板用RCC
是
高密度多层板用
按客户要求(mm)
属性值
供应AVX 钽电容TAJA475K016R TAJA106K010R AZ099-04S AZC199-04S
SK10GD123功率模块 IGBT模块 电源模块
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无卤*FR-4覆铜箔板材
供应低热膨胀系数高玻璃化温度 FR-4覆铜板
微电机用铁基覆铜板
供应通用型FR-4覆铜板
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