供应导热阻燃模组设备灌封硅胶 电子电器灌封硅胶
地区：广东 深圳
认证：
无
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产品属性
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产品用途
广泛用于汽车电子、LED、HID、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器蜂鸣器、光电传感器、整流器、led电子显示屏、光耦、汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器、高电压模块、转换线圈、太阳能电池(SolarCell)、变压器、通讯元件、家用电器其他等
产品描述
QSil 563 导热灌封硅胶
双组分灌封硅胶材料
具有*的硬度
优良的热传导性能
低模量和快速*性能
100% 固体弹性电子类灌封硅胶
性能及参数
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主要性能 |
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100% 固体—无溶剂 |
优良的导热性 |
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典型性能 |
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固化前性能 |
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“A” 组分 |
“B” 组分 |
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外观 |
白色 |
黄色 |
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粘性, cps |
4,000 |
5,200 |
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比重g/cm3 |
2.07 |
2.13 |
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混合比率 |
1:1 |
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灌胶时间 |
140分钟 |
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固化后物理性能 (150℃下15分钟固化) |
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硬度（丢洛修氏A） |
46 |
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张力, psi |
120 |
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伸长率, % |
55% |
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耐温范围 |
-55 -260℃ |
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固化后电子性能 |
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耗散因数 |
0.007 |
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*缘强度V/mil |
500 |
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*缘常数KHz |
4.57 |
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介电强度 |
460V/mil |
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体积电阻率 Ohm-cm |
6.52×1013 |
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UL等级档案号码 |
UL 94 V-0 3.0mm |
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热传导系数 |
~ 0.88 W/mk |
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Qsil563
QSI昆腾
