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产品属性
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产品用途
各种电源、线路板、变压器、LED照明产品、传感器、仪器仪表、控制器、汽车电器、各种模组等需要灌封密封保护的部件中,起保护,*缘,导热等作用
产品描述
QSil 573 导热灌封硅胶
双组分导热灌封硅胶
具有*的硬度
优良的热传导性能
低模量和快速*性能
100% 固体弹性电子类灌封硅胶
主要性能及参数
主要性能 |
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100% 固体—无溶剂 |
优良的导热性 |
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典型性能 |
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固化前性能 |
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“A” 组分 |
“B” 组分 |
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外观 |
白色 |
灰色 |
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粘性, cps |
6,000 |
6,000 |
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比重 |
2.10 |
2.10 |
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混合比率 |
1:1 |
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灌胶时间 |
2-3 小时 |
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固化后性能 (150℃下15分钟固化) |
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硬度(丢洛修氏A) |
65 |
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张力, psi |
150 |
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*拉强度, % |
50 |
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耐温范围 |
-55℃—204℃ |
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固化后电子性能 |
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耗散因数1KHZ |
0.005392 |
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*缘常数KHz |
4.92 |
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体积电阻率 Ohm-cm |
5.05616×1013 |
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UL等级档案号码 |
UL 94 V-0 3.0mm |
V-1 1.5mm |
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热传导系数 |
~0.90 W/mk |
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Qsil573
QSI昆腾