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产品属性
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拼板尺寸: 204.43*128mm
层次:双层
表面处理:喷锡
丝印:绿油
字*:白字
*工艺
线宽线距:4/4mil
*小孔径:0.25孔mm
打样交期:5天
量产交期:7-9天
*生产*电路板PCB,客户群体:手机 平板电脑 GPS 数码电子 监控安*等等 目前公司已通过BSI的ISO9002:2000质量体系国际认证和UL认证。公司一直坚持以“科技*、真诚服务、携手共赢为原则服务广大客户。在未来的日子里,诚盼能与各事业伙伴共同发展,*真正双赢!希望我们的真诚能带来您的信任和支持!
*生产PCB *样板、批量板、特种多层板。快速交货:样品*快双面8小时/24小时,多层48小时, 正常生产交付能力双面96小时,多层144小时。
我司线路板生产工艺能力如下:
1、表面工艺:喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。
2、PCB层数Layer 1-20层
3、*大加工面积 Max board sixc 单面/双面板650x450mm Single/
4、板厚Board thickncss 0.3mm-3.2mm *小线宽 Min track width 0.10mm *小线距 Min.space 0.10mm
5、*小成品孔径 Min Diameter for PTH hole 0.3mm
6、*小焊盘直径 Min Diameter for pad or via 0.6mm
7、金属化孔孔径公差 PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8 &plu*n;0.05mm >Ф0.8 &plu*n;0.10mm
8、孔位差 Hole Position Dcviation &plu*n;0.05mm
9、*缘电阻 Insuiation resistance >1014Ω(常态)
10、孔电阻 Through Hole Resistance ≤300uΩ
11、*电强度 Dielectric strength ≥1.6Kv/mm
12、*剥强度 Peel-off strength 1.5v/mm
13、阻焊剂硬度 Solder mask Abrasion >5H
14、热冲击 Thermal stress 288℃ 10sec
15、燃烧等级 Flammability 94v-0
16、可焊性 Solderability 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist <0.01mm/mm 离子清洁度 Tonic Contamination <1.56微克/cm2
17、基材铜箔厚度: 1/2oz、1oz、2oz
18、镀层厚度: 一般为25微米,也可*36微米
19、常用基材: FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB
20、客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PRO文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等
未尽事宜,愿与您们协商、探讨!
我司将以*优质的产品,*快的速度,*合理的价格为贵司提供诚挚的服务!欢迎来电咨询!!
公司网址:www.gzxpcb.com
冠众鑫宗旨:一路起航,力求双赢!
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HB板
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铜
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玻纤布基
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电解箔
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