生产优质高密度pcb电路板
地区：北京
认证：
无
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产品属性
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| 产品品种 | 单面，双面印制版 | ||
| 板厚 | 0.4mm-3.2mm | ||
| *大加工面积 | 660mm×500mm | ||
| *小线宽、间距 | 0.15mm | ||
| *小孔径 | φ0.3mm | ||
| 孔壁铜厚 | 18-25um | ||
| 孔径公差 |
| ||
| 孔位公差 | &plu*n;0.05mm | ||
| 金属化孔拉脱强度 | φ1.0>120N | ||
| 金属化孔耐热应力 | 288℃&plu*n;5℃浸锡10S金属化孔无断裂 | ||
| *缘电阻 | ≥1×1010Ω（常态） | ||
| *剥强度 | 1.5N/mm | ||
| 焊盘拉脱强度 | >120N | ||
| 可焊性 | 235℃&plu*n;5℃3S内湿润 | ||
| 翘曲度 | <0.01mm/mm | ||
| 阻焊膜硬度 | >5H | ||
| 阻焊膜耐热冲击 | 260℃&plu*n;5℃4S3次无分层起泡 | ||
| 外型尺寸公差 | &plu*n;0.1mm |
常规板
HB板
刚性
*树脂
环氧树脂
*
否
玻纤布基
环氧树脂(EP)
*
*
0.8,1.0,1.5,2.0,2.5,3.0
电解箔
晶程
多层
