灯 LED铝基板

 单.双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板（FPC）、铝基线路板；  板材种类：FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、94VO、94HB、LF-1（铝基）、LF-2（*铝基）；铜箔厚度：1/2-6盎司；线路层数：1-16层；*小线宽：0.1mm(4 mils)；*小线距：0.1mm(4 mils)；*小孔径：0.25mm(10 mils)；线路转移：曝光线路(湿膜、干膜）、丝印线路；板材厚度：0.8mm-3.0mm；表面工艺：镀金、喷锡、沉金、松香、*氧化；*焊油墨:感光、热、UV光固化油墨；热风整平：单面及双面；