供应开关二*管芯片、晶圆、裸片 B*199
地区:辽宁 丹东
认证:
无
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产品属性
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用途
*用于高压、*开关应用
■特征:
*低正向压降
*较小的总电容 *用于片式封裝
*较短的反向恢复時间 **图形数 90000 只左右
芯片尺寸:280μm×280μm 压焊区尺寸:φ120μm
芯片厚度:180&plu*n;10μm
锯片槽宽度:40μm 金属层:正面:Al 2.3&plu*n;10μm,背面:Au 1.4&plu*n;10μm
电特性(Ta=25℃)
参数名称 | *号 | 测试条件 | * 小 | * 大 | 典型值 | 单位 |
反向电压 | VR | IR=0.1mA | 80 |
| 130 | V |
正向压降 | VF(1) | IF=10mA |
| 1.0 | 0.67 | V |
VF(2) | IF=100mA |
| 1.2 | 0.92 | V | |
反向漏电流 | IR(1) | VR=20V |
| 25 |
| nA |
IR(2) | VR=75V |
| 1 |
| μA | |
总电容 | CT | VR=0, f=1MHZ |
| 3.0 | 2.0 | PF |
反向恢复时间 | trr | IF=IR=10mA Irr=0.1×IR |
| 4.0 |
| ns |
-
TL-12
硅(Si)
是
-
否
B*199
开关管
日本
用于高压、*开关应用
芯片尺寸:280μm×280μm
裸芯片、晶圆